1、耐溫性能更好：在3L-FCCL的生產中，大多采用杜邦公司的Kapton膜，中間采用環氧系列類和丙烯酸酯類膠粘劑將Kapton膜和銅箔結合起來。受環氧系列類和丙烯酸酯類膠粘劑耐溫性能的限制，使3L-FCCI 的整體耐高溫性能不高， 特別是使用在高密度多層線路板中， 由于發熱量大， 溫度高，使3L-FCCL的使用受到了很大的限制。而2L-FCCL沒有膠粘劑。
2、尺寸穩定性更好：將FCCL加工成FPCB，需經過印刷、蝕刻、鉆孔、錫焊等等一系列工序，由于環氧系列類和丙烯酸酯類膠粘劑的存在，每一次的加工或多或少都會造成尺寸變化，這對精密加工的電路板而言，無疑是成品率的下降，成本的上升。2L—FCCL由于沒有中間膠粘劑層，克服了這些不足，其加工的尺寸穩定性更高。
3、耐錫焊性更好：在制造FPC的工序中，需進行錫焊，熔融錫的溫度在288℃ 。3L-FCCL由于中間膠粘劑的存在，在錫焊過程中易起泡，影響FPC的質量。由于2L-FCCI 中沒有膠粘劑，所采用的聚酰亞胺的玻璃化轉變度T。都在250℃以上，只要亞胺化完全，288℃的錫焊溫度幾乎不會對其性能有何影響。
4、高溫粘結強度更高：3L-FCCI 和2L-FCCL在較低溫度時剝離強度相差不大。但在較高溫度的情況下，3L-FCCL中的膠粘荊的粘接強度急劇降低，如在用火焰烘烤時，極易分層而剝離。而2L-FCCL，剝離強度高，即使用火焰烘烤也無法將銅箔和聚酰亞胺分離。
5、更?。?L-FCCL的中間膠粘劑一般厚度為12～15 m，而2L-FCCL則去掉了這一層，即每一層2L-FCCL比3L-FCCL至少在厚度上減少了12 m，這對采用FCCL 生產多層柔性印刷電路板(Multilayer Flexible Printed Circuit Board)而言這是一個較大的可利用空間。
6、耐折性更好：由于更薄，內應力較小，故耐折性更好。
7、電性能、機械力學性能二者基本相同。但是2L-FCCL生產采用的聚酰亞胺還沒有商品化產品，需要自己研制生產，采用的酸二酐及二胺單體大多也沒有產業化。另外，2L．FCCL的生產設備復雜、昂貴。